San Diego – Qualcomm mengumumkan telah mengembangkan baik perangkat maupun base station chipset roadmap untuk mengikutsertakan Long Term Evolution (LTE). Jajaran tiga multi-mode Mobile Data Modem (MDM) chipset baru ini akan menghadirkan fleksibilitas yang signifikan bagi industri melalui dukungan terhadap LTE dan standar 3GPP dan 3GPP2. Chipset seri MDM9xxx memungkinkan operator UMTS dan CDMA2000 untuk melakukan upgrade secara sempura menuju layanan LTE generasi mendatang sekaligus memelihara backward compatibility pada jaringan 3G UMTS dan CDMA2000 yang sudah ada. Beragam solusi LTE dijadwalkan akan diuji coba pada kuartal kedua tahun 2009.
“Qualcomm berada pada posisi yang sangat unik dengan LTE yang merupakan salah satu dari beberapa perusahan yang mampu menghadirkan beragam solusi multi-mode yang menyediakan upgrade bagi para operator yang ingin melengkapi jaringan 3G mereka yang telah ada dengan LTE,” kata Steve Mollenkopf, senior vice president of product management, Qualcomm CDMA Technologies, pada rilis yang diterima Biskom.
Jajaran baru chipset perangkat seri MDM9xxx akan meliputi tiga produk yaitu MDM9200 yang chipset dirancang untuk mendukung UMTS, HSPA+ dan LTE. Kemudian MDM9800 chipset yang dirancang untuk mendukung EV-DO Rev. B, UMB dan LTE. Produk berikutnya adalah MDM9600 chipset yang dirancang untuk mendukung UMTS, HSPA+, EV-DO Rev. B, UMB dan LTE.
Ketiga chipset seri MDM9xxx tersebut menawarkan backward compatibility penuh. Chipset ini akan mendukung FDD dan TDD duplex modes, carrier bandwidth yang berbeda dan mampu mendukung peak data rates hingga 50 Mbps pada downlink dan 25 Mbps pada uplink. (Bambang)
